适用(yòng)範圍
本方案适用(yòng)于各類耳機(jī)形态,如(rú)O&♦'∞WS耳機(jī)、TWS耳機(jī)、遊戲耳機(jī)、有(y≠∏₽λǒu)線耳機(jī)、電(diàn)視(shì)耳機α¥(jī)等。支持FCC、CE等認證。
組成部分(fēn):
1個(gè)低(dī)功耗、高(gāo)性能(néng)無線音(yīn)頻(∑γpín)SoC芯片,搭配1個(gè)高(gāo)精度6↓α軸運動跟蹤芯片。
功能(néng)或作(zuò)用(yòng):
3D空(kōng)間(jiān)音(yīn)頻(p♥♦∞εín)耳機(jī)方案,将算(suàn)法集成在耳機(§™πjī)端,不(bù)挑設備和(hé)音(yīn)源,使雙聲道(dào≥₹™)耳機(jī)實現(xiàn)多(duō)聲₩≈÷道(dào)環繞聲的(de)效果,滿足大(dà)多(duō)數(s←hù)耳機(jī)用(yòng)戶的(de)沉浸式音(yīn)頻(pín)★¶∏€需求。
翔音(yīn)方案可(kě)以運行(xíng)在 βπ主流的(de)藍(lán)牙音(yīn)頻(pín)®λσ芯片平台,且适用(yòng)于各類耳機(jī)形态♠φ☆,助力更多(duō)耳機(jī)廠(chǎng)商品牌在同質化≤Ω§(huà)的(de)市(shì)場(chǎng)競争中脫穎而出。
服務支持:
可(kě)按需提供主控芯片、PCBA、OEM成品等≤×。